近日，中国航空工业集团有限公司电子采购平台发布的一则公开招标结果引发业内广泛关注。根据航空工业某院所发布的《电路设计仿真分析工具中标结果公示》，上海弘快科技有限公司成功中标，中标金额为636万元。一、 中标候选人情况回顾在此前公布的《电路设计仿真分析工具中标候选人公示》中，三家候选企业的排名、报价及综合得分如下：从评分与报价来看，上海弘快科技凭借最具竞争力的价格和最高的综合评分位列榜首；芯和半导体紧随其后，分差极小；而第三候选人虽然报价最高，但在综合得分上与前两名存在明显差距。二、 采购需求：覆盖全流程的EDA工具链根据公开招标公告，本次采购的核心标的为“电路设计仿真分析工具”，其技术要求覆盖了从设计到仿真的完整流程。具体任务包括：• 设计类： 电路原理图设计、PCB（高速）设计、PCB小型

国家知识产权局信息显示，兆易创新科技集团股份有限公司申请一项名为“电容检测电路及电子设备”的专利，公开号CN122247383A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明提供一种电容检测电路及电子设备，具有时序产生电路、电容检测时钟电路、分时采样电路、分时比较电路和执行判定电路，其能够通过时序产生电路和分时采样电路，在n个时间节点对电容检测时钟电路输出的与电容有关的时钟计数值进行分时采样，并利用分时比较电路将采样得到的各个分时阈值频率和基准频率进行比较，得到n比特信号，且执行判定电路能根据n比特信号判定电容的变化范围，从而执行后续处理，由此省去了现有技术中“频率采样值与基准频率值之间的差值”的步骤，简化了电路设计。天眼查资料显示，兆易创新科技集团股份有限公司，成立于2005年，位于北

证券之星消息，华大九天(301269)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：尊敬的董秘您好！当前 AI 驱动 800G/1.6T 光模块需求爆发，公司射频电路设计全流程 EDA 工具是否充分受益？华大九天回复：尊敬的投资者您好，AI驱动800G/1.6T光模块需求爆发，将带动光芯片、电芯片、射频芯片等需求增长。公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

天眼查显示，近日，劲速（深圳）集成电路有限公司成立，法定代表人为段春光，注册资本30000万人民币，劲速半导体（深圳）有限公司、劲速（许昌）数字技术有限公司持股。序号股东名称持股比例1劲速半导体（深圳）有限公司80%2劲速（许昌）数字技术有限公司20%经营范围含一般经营项目是：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子产品销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；云计算设备制造；云计算设备销售；数据处理和存储支持服务；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；租赁服务（不含许可类租赁服务）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活

国家知识产权局信息显示，上海衍喆实业有限公司申请一项名为“一种集成电路涂层芯片散热装置及使用方法”的专利，公开号CN122555464A，申请日期为2026年5月。专利摘要显示，本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种集成电路涂层芯片散热装置及使用方法，包括集成电路涂层芯片本体和集成散热盒，集成电路涂层芯片本体设置在集成散热盒内，集成散热盒一侧设有循环泵，集成散热盒内填充有导热硅脂，导热硅脂包覆集成电路涂层芯片本体，集成散热盒上设置有冷却散热盒，冷却散热盒与集成散热盒连通。本发明采用双渠道并行散热，冷凝管直接贴合芯片上表面进行冷却；导热硅脂完全包覆芯片的上表面、下表面及四周侧面，并通过推挤管驱动实现循环流动，将芯片所有外露表面的热量一并带走，芯片温度分布更加均匀，有效避免了局部热点的产生。天眼

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证券之星消息，一博科技(301366)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：基于韬（τ）定律，华为设计并量产了381款芯片有贵公司的参与吗一博科技回复：尊敬的投资者，您好！公司专注于为客户提供高速PCB设计服务、PCB和PCBA研发打样、中小批量制造服务，服务的客户群体众多，单一客户对公司的业绩影响有限，由于客户保密协议限制，具体交易细节不方便透露，敬请谅解。感谢您对公司的关注！