电镀槽液加料和测定密度方法 1、电镀生产现场工艺管理的主要内容1)控制各槽液成分在工艺配方... ..镀层涂覆

印制线路板化镍金工艺控制一、除油槽 一般情况，沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在... ..镀层涂覆

印制线路板电镀工艺技术介绍 一． 电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡 二．... ..镀层涂覆

多层印制线路板沉金工艺控制简述一、 工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色... ..镀层涂覆

纸基覆铜板的概述　用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜... ..镀层涂覆

PCB特殊电镀技术1 通孔电镀　有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这... ..镀层涂覆

印制电路板(PCB)电镀过程中镀层分层原因 　干膜掩孔出现破孔　很多客户认为，出现破孔后，应... ..镀层涂覆

技术文章：PCB镀覆废液的综合利用　从长远来看，PCB镀覆废液在综合利用上投资，能够节约资金... ..镀层涂覆

电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析 　目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐... ..镀层涂覆

渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策 　PCB刚性线路板及FPC软性线路板生产过程中均会... ..镀层涂覆

1.覆铜摄用纸对纸页性的几个基本概念(1)制浆①纤维原料的组成用于造纸的纤维原料包括植物纤维... ..镀层涂覆

一、各类覆铜箔的性能特点各类基板材料都有着各自的特性。下面，对它们作此方面的横向对比。... ..镀层涂覆

喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，... ..镀层涂覆

通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或... ..镀层涂覆

以上均为常规情况。 ..镀层涂覆

问（Playboy）：solder mask老是脱落漏出底下的金面或铜面. 经过回流焊或浸锡,255-260度. 3M... ..镀层涂覆

一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结... ..镀层涂覆

PTH是沉铜孔（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。 NPTH是非... ..镀层涂覆

一、正统电路板的制作皆采“缩减法”制程(Subtract Process)以完成板面的线路。而其外层板之... ..镀层涂覆

(一) 法拉第定律第一定律──在镀液进行电镀时(电解)阴极上所“附积”的金属重量(或阳极所溶... ..镀层涂覆

1前言　在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重... ..镀层涂覆

规则 四 巡视电镀生产线在生产线上巡视是故障处理的一个重要的方法。它有三个作用：首先让你... ..镀层涂覆

第一部分规则一， 不要惊慌规则二， 确定问题规则三， 按规定的条文办事规则四， 巡视电镀生... ..镀层涂覆

随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几... ..镀层涂覆

好东西与大家分享。虽然翻译者的中文水平较差，但仍然有一定的参考价值。IPC-SM-782 Revisio... ..镀层涂覆

印刷线路板生产工艺 印刷线路板的高要求及复杂性趋势是业界一顶挑战。多种技术如机械、影印... ..镀层涂覆

可能原因如下：镀铜槽本身的问题1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质2、光泽剂问题（分解... ..镀层涂覆

1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓... ..镀层涂覆

制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识... ..镀层涂覆

化金、镀金、浸金，一样吗其优缺点为何？ 　不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的... ..镀层涂覆