国家知识产权局信息显示，四川华鲲振宇智能科技有限责任公司;北京华鲲振宇智能科技有限责任公司申请一项名为“一种低成本增加PCB通流的结构及设计方法”的专利，公开号CN122161001A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及一种低成本增加PCB通流的结构和设计方法，属于PCB设计制造技术领域。包括：多层PCB电路板，为通流结构的基础载体；第一厚铜芯板，压合在多层PCB电路板的叠层中心位置，其两侧铜箔区域开设有第一线路凹槽；残铜层设置在第一线路凹槽的底部，残铜层经蚀刻后形成第二线路凹槽；树脂层填充在第二线路凹槽内，树脂层经打磨后与第一厚铜芯板的表面保持齐平；普通铜厚芯板与第一厚铜芯板间隔分布在多层PCB电路板内；半固化片设置在第一厚铜芯板与普通铜厚芯板之间的间隙处；PCB面铜设置在多层PCB电路板的最外层，与半固化片相贴合。用于解决现有技术中的PCB的通流能力的设计瓶颈及实现设计的工艺方法。

天眼查资料显示，四川华鲲振宇智能科技有限责任公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本16980万人民币。通过天眼查大数据分析，四川华鲲振宇智能科技有限责任公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目412次，财产线索方面有商标信息126条，专利信息384条，此外企业还拥有行政许可6个。

北京华鲲振宇智能科技有限责任公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华鲲振宇智能科技有限责任公司参与招投标项目9次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可5个。

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